Macinfo.de Archiv Oktober 2003

22.10.2003:

iBook G4: Als letzte Rechnerfamilie aus Cupertino bekommt nun auch das iBook einen G4 Prozessor. Dazu kommen wie bei allen anderen Rechnern DDR-SDRAM, USB 2.0, AirPort Extreme und Bluetooth; ein Combo Laufwerk (CD-RW/DVD-ROM) ist jetzt auch Standard. Mac OS X 10.3 "Panther" ist auf den neuen, ab sofort lieferbaren Mobilgeräten bereits vorinstalliert. (Apple)

iBook G4: As the last family of Cupertino computers the iBook finally made the move to the G4 processor. Next to that it also got DDR-SDRAM, USB 2.0, AirPort Extreme and Bluetooth, as well as a Combo drive (CD-RW/DVD-ROM). Mac OS X 10.3 "Panther" is preinstalled on these new machines (shipping now). (Apple)

iBook
Specs G4/800 12.1" G4/933 14.1" G4/1000 14.1"
CPU PowerPC 745x/800 PowerPC 745x/933 PowerPC 745x/1000
L2 Cache 256k 1:1 onchip
System Bus 266MHz (133MHz DDR)
Memory 256MB
DDR-SDRAM, 640MB max. (128MB fix + 1 Slot)
Display 12.1", 1024x768 14.1", 1024x768
Graphics ATI Radeon Mobility 9200 (4x AGP)
32MB DDR-SDRAM
S-Video out, Composite out, VGA Video Out Adapter
Harddisk 30GB 40GB 60GB
Ultra ATA
Optical ComboDrive (DVD-ROM/CD-RW)
FireWire 1 Port, 400 Mbit/s (50MB/s)
USB 2 Ports (USB 2.0, 480 Mbit/s = 60MB/s)
Ethernet 10/100Base-T
Wireless AirPort Extreme ready (AirPort Extreme Card optional)
Bluetooth ready (optional)
Modem 56k V.92 built-in
Price 1099 US$
1199 EUR
1299 US$
1449 EUR
1499 US$
1699 EUR
15.10.2003:

IBM stellt POWER5 vor: IBM hat auf dem Microprocessor Forum den Nachfolger des Server Prozessors POWER4 vorgestellt. Genauso wie sein Vorgänger wird auch der POWER5 zwei Prozessorkerne auf einem Die beherbergen. Über die Taktraten, die der neue Prozessor bei Markteinführung nächstes Jahr aufweisen wird, schweigt IBM noch; bekannt sind aber die meisten anderen technischen Details: Die beiden Prozessorkerne teilen sich einen 1.92MB grossen ondie L2 Cache (POWER4: 1.44MB). Die Anbindung zum off-chip L3 Cache erfolgt nun aber nicht mehr zwischen Memory Controller und Prozessor, sondern direkt an den L2 Zwischenspeicher ("Backdoor"). Eine sogenannte "North Bridge" kann künftig eingespart werden, da ein Memory Controller auf dem Chip integriert ist, der Speicher kann direkt an den Chip angeschlossen werden. IBMs Neuer wird bis zu 1024GB Arbeitsspeicher verwalten können, eine Verdopplung gegenüber dem Vorgänger. Der POWER5 wird in einem 0.13µm Prozess gefertigt werden und belegt mit seinen 276 Millionen Transistoren eine Fläche von 389mm2 (POWER4: 267mm2). Die CPU soll als Multi-Chip Modul ausgeliefert werden, jedes Modul wird vier POWER5 chips (mit je 2 Cores) und vier 36MB grosse L3 Caches beherbergen. Maximal lassen sich 16 solche Module zusammenschalten, was 128 logischen Prozessoren (POWER5 Kernen) entspricht (2x4x16). Der POWER4 kann pro Zyklus bis zu fünf Instruktionen gruppieren und diese Gruppe ausführen, der POWER5 schafft pro Zyklus gleich zwei solcher Gruppen, was laut IBM in bis zu 40% Performancegewinn bei SMT Instruktionen (Symmetric MultiThreading) resultieren kann.
Ein Nachfolger des im PowerMac G5 eingesetzten PowerPC 970 (1 Kern), der ja direkt vom POWER4 abgeleitet ist, wurde nicht angekündigt, dies sei aber "ein logischer Schritt bei der Entwicklung des POWER5".

IBM announces POWER5: IBM announced the successor of its server processor POWER4 at the Microprocessor Forum. Like its predecessor, the new POWER5 will have two cores on one die. It's not known at what speeds the CPU will hit the market next year, but most other technical details were presented: The two cores share a 1.92MB ondie L2 cache (POWER4: 1.44MB). The off-chip L3 cache is now connected directly to the L2 buffer ("Backdoor"), it's not inlined between memory controller and processor anymore. There's no need for the so called "North Bridge" since the chip features an integrated memory controller, memory can be connected to the CPU directly. IBMs new server brain will be able to support up to 1024GB of memory, twice the amount of the POWER4. The chip will be made in a 0.13µm process, with its 276 million transistors it sizes to 389mm2 (POWER4: 267mm2). IBM will ship the POWER5 in a Multi-Chip module, each module contains four CPUs (with two cores each) and four times 36MB L3 cache. A maximum number of 16 modules can be combined together, resulting in a total number of 128 (2x4x16) logical processors (cores). Per clock cycle the POWER4 can group up to 5 instructions and execute them. The POWER5 doubles this number to two groups per cycle, IBM states this will lead to up to 40% more speed when executing SMT instructions (Symmetric MultiThreading).
There was no direct successor to the PowerPC 970 announced. This chip, derived (stripped down) from the POWER4, is being used in Apples PowerMac G5. However, doing the same thing again would be "logical again as IBM engineers refine the POWER5 design".

14.10.2003:

Stromsparender x86 Prozessor von VIA: Auf dem Microprocessor Forum hat VIA Technologies einen stromsparenden x86-kompatiblen Prozessor vorgestellt: Der Eden-N soll bei einer Taktrate von 1.0 GHz nur 7 Watt Strom verbrauchen (6 Watt bei 800 MHz, 4 Watt bei 533 MHz). Die aktuellen Topmodelle von Intel und AMD leuchten mit über 80 Watt maximalem Stromverbrauch auf gehobenem Glühbirnenniveau, weisen aber auch Taktraten von über 3 (Intel) bzw. über 2 GHz (AMD) auf. Wie leistungsfähig VIAs Winzling im Vergleich zu einem 1.0 GHz schnellen Pentium oder Athlon bzw. den aktuellen CPUs ist, steht noch offen -- hohe Rechenleistung ist aber auch nicht das Hauptziel seiner Entwicklung. Er soll vielmehr auf sogenannten Nano-ITX Motherboards (12cm Seitenlänge) zum Einsatz kommen, zusammen mit Mini-PCI Slots und SO-DIMM Speichermodulen (Small Outline DIMM), die ja in Notebooks verwendet werden. Die Markteinführung des neuen Stromsparers soll laut VIA im ersten Quartal 2004 erfolgen. (VIA Technologies)

Power saving x86 processor from VIA: At the Microprocessor Forum VIA Technologies has announced a power saving x86 processor: The Eden-N is supposed to consume only 7 Watts of power at a clock speed of 1.0 GHz (6 Watts at 800 MHz, 4 Watts at 533 MHz). The latest CPUs from Intel and AMD burn over 80 Watts (comparable to bright light bulbs), however they run at speeds of over 3 (Intel) or over 2 GHz (AMD). How the new VIA chip compares to a 1.0 GHz Pentium or Athlon, or to the most powerful CPUs from Intel and AMD, is not yet known. High computation power wasn't the main goal when developing the Eden-N. It's supposed to sit on so called Nano-ITX motherboards (12cm each side), together with Mini-PCI slots and SO-DIMM memory modules (Small Outline DIMM) which are being used in notebooks. VIA claims to ship the new processor in Q1 2004. (VIA Technologies)

06.10.2003:

Intel Xeon DP mit 3.2 GHz: Intels Prozessor für Workstations und kleine Server, der Xeon (DP; Dual Processing), ist jetzt mit bis zu 3.2 GHz Taktrate erhältlich. Der Chip mit "Gallatin" Kern (0.13µm) verfügt wie sein im July eingeführter 3.06 GHz schneller Vorgänger über 512k onchip L2 und 1MB off-chip L3 Cache, Intels HyperThreading Technologie und ein Interface zu einem 533 MHz schnellen Systembus (133 MHz "quad-pumped"). Intel beziffert den maximalen Stromverbrauch auf 92 Watt. In Mengen von 1000 Stück kostet der neue Xeon 851 US$. (Intel)

Intel Xeon DP mit 3.2 GHz: Intels processor for workstations and small servers, the Xeon (DP; Dual Processing), is available at speeds up to 3.2 GHz. Like its 3.06 GHz fast predecessor from July, it's based on the "Gallatin" core (0.13µm) with 512k onchip L2 and 1MB off-chip L3 cache, features Intels HyperThreading technology and supports a 533 MHz fast system bus (133 MHz "quad-pumped"). The power consumption is quoted to be at a maximum of 92 Watts. OEM pricing for quantities of 1000 units is 851 US$ per chip. (Intel)


© 1997-2003 Sven Negrassus - Alle Rechte vorbehalten